TC1-200G

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Parte del fabricante

TC1-200G

Fabricante
Chip Quik, Inc.
Descripción
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Categoría
ventiladores, gestión térmica
Familia
térmicos - adhesivos, epoxis, grasas, pastas
Serie
-
En stock
0
Hojas de datos en línea
-
Consulta
  • serie:-
  • paquete:Bulk
  • estado de la pieza:Active
  • escribe:Silicone Compound
  • tamaño / dimensión:200 gram Jar
  • rango de temperatura utilizable:-
  • color:White
  • conductividad térmica:0.67W/m-K
  • caracteristicas:-
  • duracion:60 Months
  • temperatura de almacenamiento/refrigeración:37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
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