MMF006630

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Parte del fabricante

MMF006630

Fabricante
VPG Micro-Measurements
Descripción
1240-FPA SILVER SOLDER PASTE --
Categoría
productos de soldadura, desoldadura y reelaboración
Familia
soldar
Serie
-
En stock
0
Hojas de datos en línea
MMF006630 PDF
Consulta
  • serie:-
  • paquete:Jar
  • estado de la pieza:Active
  • escribe:Solder Paste
  • composición:Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)
  • diámetro:-
  • punto de fusion:1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C)
  • tipo de flujo:-
  • calibre del cable:-
  • proceso:Lead Free
  • formulario:Jar, 1 oz (28g)
  • duracion:9 Months
  • comienzo de la vida útil:Date of Manufacture
  • temperatura de almacenamiento/refrigeración:41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)
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