TS391LT500C

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Parte del fabricante

TS391LT500C

Fabricante
Chip Quik, Inc.
Descripción
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Categoría
productos de soldadura, desoldadura y reelaboración
Familia
soldar
Serie
-
En stock
2
Hojas de datos en línea
TS391LT500C PDF
Consulta
  • serie:-
  • paquete:Bulk
  • estado de la pieza:Active
  • escribe:Solder Paste
  • composición:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • diámetro:-
  • punto de fusion:281°F (138°C)
  • tipo de flujo:No-Clean
  • calibre del cable:-
  • proceso:Lead Free
  • formulario:Cartridge, 17.64 oz (500g)
  • duracion:12 Months
  • comienzo de la vida útil:Date of Manufacture
  • temperatura de almacenamiento/refrigeración:68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Envío Período de entrega Para las piezas en stock, se estima que los pedidos se enviarán en 3 días.
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Garantía Todas las compras vienen con una política de devolución de dinero de 30 días, más una garantía de 90 días contra cualquier defecto de fabricación.
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