TS391SNL50

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Parte del fabricante

TS391SNL50

Fabricante
Chip Quik, Inc.
Descripción
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Categoría
productos de soldadura, desoldadura y reelaboración
Familia
soldar
Serie
-
En stock
78
Hojas de datos en línea
TS391SNL50 PDF
Consulta
  • serie:-
  • paquete:Bulk
  • estado de la pieza:Active
  • escribe:Solder Paste
  • composición:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • diámetro:-
  • punto de fusion:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • tipo de flujo:No-Clean
  • calibre del cable:-
  • proceso:Lead Free
  • formulario:Jar, 1.76 oz (50g)
  • duracion:12 Months
  • comienzo de la vida útil:Date of Manufacture
  • temperatura de almacenamiento/refrigeración:68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
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