SMDLTLFP250T5

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Parte del fabricante

SMDLTLFP250T5

Fabricante
Chip Quik, Inc.
Descripción
SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Categoría
productos de soldadura, desoldadura y reelaboración
Familia
soldar
Serie
-
En stock
12
Hojas de datos en línea
SMDLTLFP250T5 PDF
Consulta
  • serie:-
  • paquete:Jar
  • estado de la pieza:Active
  • escribe:Solder Paste
  • composición:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • diámetro:-
  • punto de fusion:281°F (138°C)
  • tipo de flujo:No-Clean
  • calibre del cable:-
  • proceso:Lead Free
  • formulario:Jar, 8.8 oz (250g)
  • duracion:6 Months
  • comienzo de la vida útil:Date of Manufacture
  • temperatura de almacenamiento/refrigeración:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
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