18-1508-20

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Parte del fabricante

18-1508-20

Fabricante
Aries Electronics, Inc.
Descripción
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Categoría
conectores, interconexiones
Familia
enchufes para circuitos integrados, transistores
Serie
-
En stock
0
Hojas de datos en línea
18-1508-20 PDF
Consulta
  • serie:508
  • paquete:Bulk
  • estado de la pieza:Active
  • escribe:DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • número de posiciones o pines (cuadrícula):18 (2 x 9)
  • tono - apareamiento:0.100" (2.54mm)
  • acabado de contacto - acoplamiento:Gold
  • Espesor del acabado de contacto - acoplamiento:10.0µin (0.25µm)
  • material de contacto - acoplamiento:Beryllium Copper
  • Tipo de montaje:Through Hole
  • caracteristicas:Closed Frame
  • terminación:Wire Wrap
  • lanzamiento - publicación:0.100" (2.54mm)
  • acabado de contacto - poste:Tin
  • Espesor de acabado de contacto - poste:200.0µin (5.08µm)
  • material de contacto - publicación:Brass
  • Material de la carcasa:Polyamide (PA46), Nylon 4/6
  • Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 105°C
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