DILB18P-223TLF

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Parte del fabricante

DILB18P-223TLF

Fabricante
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
Descripción
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Categoría
conectores, interconexiones
Familia
enchufes para circuitos integrados, transistores
Serie
-
En stock
6080
Hojas de datos en línea
DILB18P-223TLF PDF
Consulta
  • serie:DILB
  • paquete:Tube
  • estado de la pieza:Active
  • escribe:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • número de posiciones o pines (cuadrícula):18 (2 x 9)
  • tono - apareamiento:0.100" (2.54mm)
  • acabado de contacto - acoplamiento:Tin-Lead
  • Espesor del acabado de contacto - acoplamiento:100.0µin (2.54µm)
  • material de contacto - acoplamiento:Copper Alloy
  • Tipo de montaje:Through Hole
  • caracteristicas:Open Frame
  • terminación:Solder
  • lanzamiento - publicación:0.100" (2.54mm)
  • acabado de contacto - poste:Tin-Lead
  • Espesor de acabado de contacto - poste:100.0µin (2.54µm)
  • material de contacto - publicación:Copper Alloy
  • Material de la carcasa:Polyamide (PA), Nylon
  • Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 125°C
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