BU200Z-178-HT

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Parte del fabricante

BU200Z-178-HT

Fabricante
On-Shore Technology, Inc.
Descripción
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Categoría
conectores, interconexiones
Familia
enchufes para circuitos integrados, transistores
Serie
-
En stock
1041
Hojas de datos en línea
BU200Z-178-HT PDF
Consulta
  • serie:BU-178HT
  • paquete:Bulk
  • estado de la pieza:Active
  • escribe:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • número de posiciones o pines (cuadrícula):20 (2 x 10)
  • tono - apareamiento:0.100" (2.54mm)
  • acabado de contacto - acoplamiento:Gold
  • Espesor del acabado de contacto - acoplamiento:78.7µin (2.00µm)
  • material de contacto - acoplamiento:Beryllium Copper
  • Tipo de montaje:Surface Mount
  • caracteristicas:Open Frame
  • terminación:Solder
  • lanzamiento - publicación:0.100" (2.54mm)
  • acabado de contacto - poste:Copper
  • Espesor de acabado de contacto - poste:Flash
  • material de contacto - publicación:Brass
  • Material de la carcasa:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 125°C
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Garantía Todas las compras vienen con una política de devolución de dinero de 30 días, más una garantía de 90 días contra cualquier defecto de fabricación.
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